창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC8842AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC8842AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC8842AN | |
| 관련 링크 | DAC88, DAC8842AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3673 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M3673.pdf | |
![]() | 416F50012CST | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012CST.pdf | |
![]() | SFR16S0002873FR500 | RES 287K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002873FR500.pdf | |
![]() | MCR703ARL | MCR703ARL mot SMD or Through Hole | MCR703ARL.pdf | |
![]() | UPD78012BGC-E26-AB8 | UPD78012BGC-E26-AB8 NEC QFP | UPD78012BGC-E26-AB8.pdf | |
![]() | 1206 6.8UH K | 1206 6.8UH K TASUND SMD or Through Hole | 1206 6.8UH K.pdf | |
![]() | 75H652BS500AT | 75H652BS500AT IDT BGA | 75H652BS500AT.pdf | |
![]() | STA500-13TR | STA500-13TR ST SMD | STA500-13TR.pdf | |
![]() | X2864BDMB-15 | X2864BDMB-15 XICOR DIP | X2864BDMB-15.pdf | |
![]() | MDT10P53AP | MDT10P53AP ORIGINAL DIP SOP | MDT10P53AP.pdf | |
![]() | ISL3873BIKL0218KFFK | ISL3873BIKL0218KFFK ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL3873BIKL0218KFFK.pdf | |
![]() | HD1107GN | HD1107GN ITTCANNON SOT314 | HD1107GN.pdf |