창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ024D0474JYC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ024D0474JYC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ024D0474JYC | |
| 관련 링크 | BQ024D0, BQ024D0474JYC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LT05ZD106MAT2X | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LT05ZD106MAT2X.pdf | |
![]() | AT24C256-PI2.7V | AT24C256-PI2.7V ATMEL SMD/DIP | AT24C256-PI2.7V.pdf | |
![]() | 4460EEYBQO | 4460EEYBQO INTEL GBA | 4460EEYBQO.pdf | |
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![]() | DS1135LU-12 | DS1135LU-12 MAXIM USOP | DS1135LU-12.pdf | |
![]() | 28360-12 | 28360-12 MNDSPEED PLCC-68 | 28360-12.pdf | |
![]() | C380TX555 | C380TX555 POWEREX SMD or Through Hole | C380TX555.pdf | |
![]() | SCDC5R5224-H | SCDC5R5224-H SAMSUNG SMD or Through Hole | SCDC5R5224-H.pdf | |
![]() | VI-JN0-02-F2 | VI-JN0-02-F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-JN0-02-F2.pdf | |
![]() | KM61257ALP-35 | KM61257ALP-35 SAMSUNG DIP | KM61257ALP-35.pdf |