창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1C223K/50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
다른 이름 | C1005X7R1C223KT/50 C1005X7R1C223KT50 C1005X7R1C223KT50-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7R1C223K/50 | |
관련 링크 | C1005X7R1C, C1005X7R1C223K/50 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | EEU-FR0J222B | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EEU-FR0J222B.pdf | |
![]() | 516D225M050JL6AE3 | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 516D225M050JL6AE3.pdf | |
![]() | GBU6M-BP | RECT BRIDGE GPP 6A 1000V GBU | GBU6M-BP.pdf | |
![]() | S3H7 | S3H7 SHARP SIP-4 | S3H7.pdf | |
![]() | XC6210A302MR | XC6210A302MR SOT3 SMD or Through Hole | XC6210A302MR.pdf | |
![]() | ENC-03R | ENC-03R ORIGINAL SMD | ENC-03R.pdf | |
![]() | MF1/4DLT52R3572F | MF1/4DLT52R3572F KOA SMD or Through Hole | MF1/4DLT52R3572F.pdf | |
![]() | RK73G1JTTD2441D | RK73G1JTTD2441D KOA SMD | RK73G1JTTD2441D.pdf | |
![]() | RW-053.3D | RW-053.3D RECOM DIP24 | RW-053.3D.pdf | |
![]() | UA774LPC | UA774LPC FSC DIP-14 | UA774LPC.pdf | |
![]() | ECKNVS151KB | ECKNVS151KB PANASONIC DIP | ECKNVS151KB.pdf |