창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BP5061-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BP5061-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HYB-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BP5061-5 | |
| 관련 링크 | BP50, BP5061-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1SMB51AT3G | TVS DIODE 51VWM 82.4VC SMB | 1SMB51AT3G.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B82KE | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B82KE.pdf | |
![]() | CC2630F128RSMR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 6LoWPAN, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2630F128RSMR.pdf | |
![]() | UPD780058BYGC-W01-8BT | UPD780058BYGC-W01-8BT NEC QFP | UPD780058BYGC-W01-8BT.pdf | |
![]() | NSS503-212F-BBCJ1T | NSS503-212F-BBCJ1T TMEC SMD or Through Hole | NSS503-212F-BBCJ1T.pdf | |
![]() | MD3831-D323-X | MD3831-D323-X M-SYSTEM BGA | MD3831-D323-X.pdf | |
![]() | C13Y5V1C475ZPTE08 | C13Y5V1C475ZPTE08 NECTOKIN SMD or Through Hole | C13Y5V1C475ZPTE08.pdf | |
![]() | RCD-24-0.50/PL/A | RCD-24-0.50/PL/A RECOM SMD or Through Hole | RCD-24-0.50/PL/A.pdf | |
![]() | BCX54 E6327 | BCX54 E6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCX54 E6327.pdf | |
![]() | LTC4012IUF-1#PBF | LTC4012IUF-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4012IUF-1#PBF.pdf | |
![]() | ADM921AN | ADM921AN ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM921AN.pdf | |
![]() | XC5VLX110-3FFG1153I | XC5VLX110-3FFG1153I XILINX BGA | XC5VLX110-3FFG1153I.pdf |