창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP1117EI18G-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP1117EI18G-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP1117EI18G-13 | |
관련 링크 | AP1117EI, AP1117EI18G-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P6SMB20A | TVS DIODE 17.1VWM 27.7VC DO214AA | P6SMB20A.pdf | |
![]() | 8Z-20.000MAAV-T | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-20.000MAAV-T.pdf | |
![]() | PT7M6145CLTDE | PT7M6145CLTDE PT ORG | PT7M6145CLTDE.pdf | |
![]() | TH3CIP2509BN10/42425610 | TH3CIP2509BN10/42425610 NEC SIMM | TH3CIP2509BN10/42425610.pdf | |
![]() | SI5904DC-T1 | SI5904DC-T1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI5904DC-T1.pdf | |
![]() | B66364-B1016-T1 | B66364-B1016-T1 EPCS SMD or Through Hole | B66364-B1016-T1.pdf | |
![]() | SN74S135N | SN74S135N TI DIP16 | SN74S135N.pdf | |
![]() | B65541D0000R033 | B65541D0000R033 epcos SMD or Through Hole | B65541D0000R033.pdf | |
![]() | X02127-006 XBOX360 | X02127-006 XBOX360 Microsoft BGA | X02127-006 XBOX360.pdf | |
![]() | CFR1/2P5-6OHM5 | CFR1/2P5-6OHM5 n/a NULL | CFR1/2P5-6OHM5.pdf | |
![]() | LTL13218A | LTL13218A LTO SMD or Through Hole | LTL13218A.pdf |