- BOURNS3266W-2M
- 제조업체 부품 번호
- BOURNS3266W-2M
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- BOURNS3266W-2M BOURNS SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BOURNS3266W-2M 가격 및 조달
가능 수량
93570 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BOURNS3266W-2M 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BOURNS3266W-2M 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BOURNS3266W-2M가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BOURNS3266W-2M 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BOURNS3266W-2M 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BOURNS3266W-2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BOURNS3266W-2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BOURNS3266W-2M | |
| 관련 링크 | BOURNS32, BOURNS3266W-2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BOURNS3266W-2M 의 관련 제품
 | FXO-HC536-16 | 16MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC536-16.pdf | |
.jpg) | RT0603WRD076K65L | RES SMD 6.65K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD076K65L.pdf | |
 | 4816P-T02-274LF | RES ARRAY 15 RES 270K OHM 16SOIC | 4816P-T02-274LF.pdf | |
| ST-32TA10K | ST-32TA10K COPAL SMD | ST-32TA10K.pdf | |
| WB1332XX | WB1332XX CYPRESS SMD or Through Hole | WB1332XX.pdf | |
| HA1188 | HA1188 HARRIS ZIP | HA1188.pdf | |
| FEC60-24S05 | FEC60-24S05 P-DUKE SMD or Through Hole | FEC60-24S05.pdf | |
| SZP3026HWD | SZP3026HWD RFMD SMD or Through Hole | SZP3026HWD.pdf | |
| HL2-2D-221MRWPF | HL2-2D-221MRWPF HITACHI SMD | HL2-2D-221MRWPF.pdf | |
| AN2903FJQ-V | AN2903FJQ-V PANASONIC SMD or Through Hole | AN2903FJQ-V.pdf | |
| PEX86BB-AA50C5 | PEX86BB-AA50C5 PLX BGA | PEX86BB-AA50C5.pdf | |
| K4D553238E-GC36 | K4D553238E-GC36 SAMSUNG BGA | K4D553238E-GC36.pdf |