창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZP3026HWD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SZP3026HWD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SZP3026HWD | |
| 관련 링크 | SZP302, SZP3026HWD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S1008R-271J | 270nH Shielded Inductor 900mA 140 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008R-271J.pdf | |
![]() | PFC10-2KF1 | RES SMD 2K OHM 1% 25W PFC10 | PFC10-2KF1.pdf | |
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![]() | HE2W477M35050HA190 | HE2W477M35050HA190 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W477M35050HA190.pdf | |
![]() | SPG8560B | SPG8560B EPSON DIP16 | SPG8560B.pdf | |
![]() | SGWD8BMAQ-00 (135-243-000) | SGWD8BMAQ-00 (135-243-000) ST PLCC68 | SGWD8BMAQ-00 (135-243-000).pdf | |
![]() | BCM8705LAKFB | BCM8705LAKFB BROADCOM BGA | BCM8705LAKFB.pdf | |
![]() | OPA832P | OPA832P BB SOP8 | OPA832P.pdf |