창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BOA3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BOA3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN-12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BOA3 | |
관련 링크 | BO, BOA3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y222JXGAT5Z | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y222JXGAT5Z.pdf | |
![]() | 416F400X2IDR | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2IDR.pdf | |
![]() | 20051-400000 | 20051-400000 ACES SMD or Through Hole | 20051-400000.pdf | |
![]() | MSP-241V1-29*01 | MSP-241V1-29*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSP-241V1-29*01.pdf | |
![]() | RB4.7M-T2B | RB4.7M-T2B NEC SOT-23 | RB4.7M-T2B.pdf | |
![]() | RCT03754JTP | RCT03754JTP RALEC O603 | RCT03754JTP.pdf | |
![]() | H4M15RA29CM45 | H4M15RA29CM45 Tyco con | H4M15RA29CM45.pdf | |
![]() | APU1205Y5-18-HF. | APU1205Y5-18-HF. ANPEC SOT23-5 | APU1205Y5-18-HF..pdf | |
![]() | BL8530-404RN | BL8530-404RN BL SMD or Through Hole | BL8530-404RN.pdf | |
![]() | DEMOQE128 | DEMOQE128 FSL SMD or Through Hole | DEMOQE128.pdf | |
![]() | LM4863MTE-- 1 | LM4863MTE-- 1 ORIGINAL TSSOP-20 | LM4863MTE-- 1.pdf |