창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C5R6DBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C5R6DBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.6pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2675-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C5R6DBANNNC | |
관련 링크 | CL21C5R6D, CL21C5R6DBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 3413.0221.26 | FUSE BOARD MNT 3.15A 32VAC 63VDC | 3413.0221.26.pdf | |
![]() | ATS147ASM-1E | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS147ASM-1E.pdf | |
![]() | PBSS5140U,115 | TRANS PNP 40V 1A SOT323 | PBSS5140U,115.pdf | |
![]() | ESR18EZPF2491 | RES SMD 2.49K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF2491.pdf | |
![]() | B57331V2683J60 | NTC Thermistor 68k 0603 (1608 Metric) | B57331V2683J60.pdf | |
![]() | EKMM201VSN102MR40T | EKMM201VSN102MR40T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMM201VSN102MR40T.pdf | |
![]() | RS10A/VISHAY | RS10A/VISHAY PANJIT SMB | RS10A/VISHAY.pdf | |
![]() | VI-B60-22 | VI-B60-22 VICOR SMD or Through Hole | VI-B60-22.pdf | |
![]() | GPTC6608A-002A-HL091 | GPTC6608A-002A-HL091 MMHHNF SMD or Through Hole | GPTC6608A-002A-HL091.pdf | |
![]() | ELM9833BB-S/N | ELM9833BB-S/N ELM SOT23-3 | ELM9833BB-S/N.pdf | |
![]() | GS1117CST-3.3 | GS1117CST-3.3 GS SMD | GS1117CST-3.3.pdf | |
![]() | Q6008R567 | Q6008R567 TECCOR TO-263 | Q6008R567.pdf |