창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BO1N60 TO:251 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BO1N60 TO:251 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BO1N60 TO:251 | |
| 관련 링크 | BO1N60 , BO1N60 TO:251 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC-12.200MCD-T | 12.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-12.200MCD-T.pdf | |
![]() | 1025R-38G | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 195mA 1.8 Ohm Max Axial | 1025R-38G.pdf | |
![]() | ZWS50AF-24 | ZWS50AF-24 LAMBDA SMD or Through Hole | ZWS50AF-24.pdf | |
![]() | Z65548 | Z65548 ORIGINAL QFP208 | Z65548.pdf | |
![]() | THS8134BCPHPR | THS8134BCPHPR TI-BB TQFP48 | THS8134BCPHPR.pdf | |
![]() | W78LE51CP-40 | W78LE51CP-40 Winbond SMD or Through Hole | W78LE51CP-40.pdf | |
![]() | M27V160-100M1 | M27V160-100M1 ST SMD or Through Hole | M27V160-100M1.pdf | |
![]() | G3M-202P-US-4-DC5 | G3M-202P-US-4-DC5 ORIGINAL SMD or Through Hole | G3M-202P-US-4-DC5.pdf | |
![]() | C1206N151J202T | C1206N151J202T HolyStone SMD or Through Hole | C1206N151J202T.pdf | |
![]() | MT-110 | MT-110 ORIGINAL DIP42 | MT-110.pdf | |
![]() | F65555 | F65555 CHIPS QFP | F65555.pdf | |
![]() | SUD50N10-18 | SUD50N10-18 VISHAY SMD or Through Hole | SUD50N10-18.pdf |