창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4D261638I-TC40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4D261638I-TC40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4D261638I-TC40 | |
관련 링크 | K4D261638, K4D261638I-TC40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 16.0000MF10U-B0 | 16MHz ±10ppm 수정 16pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF10U-B0.pdf | |
![]() | F7205 | F7205 IOR SOP8 | F7205.pdf | |
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![]() | 60817 | 60817 Stadium SMD or Through Hole | 60817.pdf | |
![]() | BEAD 0805-26R | BEAD 0805-26R N/A 0805-26R | BEAD 0805-26R.pdf | |
![]() | MQE453-902M1747 | MQE453-902M1747 ORIGINAL SMD or Through Hole | MQE453-902M1747.pdf | |
![]() | LXZ6.3VB682M16X25C3 | LXZ6.3VB682M16X25C3 NIPPON SMD or Through Hole | LXZ6.3VB682M16X25C3.pdf | |
![]() | 2SA1622-M6 | 2SA1622-M6 ORIGINAL SOT-323 | 2SA1622-M6.pdf | |
![]() | TDA9837H/V1 | TDA9837H/V1 PHILIPS QFP | TDA9837H/V1.pdf | |
![]() | MSM-6246-0-384NSP-MT-09 | MSM-6246-0-384NSP-MT-09 QUALCOMM BGA | MSM-6246-0-384NSP-MT-09.pdf |