창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BN660M3X10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BN660M3X10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BN660M3X10 | |
| 관련 링크 | BN660M, BN660M3X10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW12061K69BEEA | RES SMD 1.69K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061K69BEEA.pdf | |
![]() | 593D104X0050A2T | 593D104X0050A2T VISHAY SMD or Through Hole | 593D104X0050A2T.pdf | |
![]() | RD33ES-T1 AB2 | RD33ES-T1 AB2 NEC DO34 | RD33ES-T1 AB2.pdf | |
![]() | IMP5241CDb | IMP5241CDb IMP SSOP36 | IMP5241CDb.pdf | |
![]() | PIC10F200T-I/OTGVAO | PIC10F200T-I/OTGVAO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F200T-I/OTGVAO.pdf | |
![]() | CKG45SX7R2J104MT009S | CKG45SX7R2J104MT009S TDK SMD | CKG45SX7R2J104MT009S.pdf | |
![]() | MLF3225C390KT000 | MLF3225C390KT000 TDK SMD | MLF3225C390KT000.pdf | |
![]() | IZ19D | IZ19D TI SC70-6 | IZ19D.pdf | |
![]() | CY62128BLL-70OSXC | CY62128BLL-70OSXC CY SOP-32 | CY62128BLL-70OSXC.pdf | |
![]() | 15336037 | 15336037 DELPPHI SMD or Through Hole | 15336037.pdf | |
![]() | CR2L-140G | CR2L-140G FUJ SMD or Through Hole | CR2L-140G.pdf | |
![]() | DP530 | DP530 PARADE BGA | DP530.pdf |