창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF25D330RF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MF25D330RF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MF25D330RF | |
| 관련 링크 | MF25D3, MF25D330RF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C226K6R3ESAS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C226K6R3ESAS.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1172QGT5 | RES SMD 11.7KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1172QGT5.pdf | |
![]() | ISO15MDW | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO15MDW.pdf | |
![]() | MAX201CPE | MAX201CPE MAXIM DIP-14 | MAX201CPE.pdf | |
![]() | TC74DEMO | TC74DEMO MicrochipTechnology SMD or Through Hole | TC74DEMO.pdf | |
![]() | LM86CIMM(XHZ) | LM86CIMM(XHZ) NS MSOP | LM86CIMM(XHZ).pdf | |
![]() | S3P9234XZZ-QT84 | S3P9234XZZ-QT84 SAMSUNG QFP64 | S3P9234XZZ-QT84.pdf | |
![]() | L78L09ABD13TR | L78L09ABD13TR ST SO-8 | L78L09ABD13TR.pdf | |
![]() | 25LC010A-E/P | 25LC010A-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC010A-E/P.pdf | |
![]() | MAX2550ETN+ | MAX2550ETN+ MAXIM QFN56 | MAX2550ETN+.pdf |