창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN500NW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN500NW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN500NW | |
관련 링크 | BN50, BN500NW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LP29BF23CDT | 29.4912MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP29BF23CDT.pdf | |
![]() | SPI-50X3SUS240-2 | SPI-50X3SUS240-2 LG Module | SPI-50X3SUS240-2.pdf | |
![]() | DE56SH107LJ4BLC. | DE56SH107LJ4BLC. DSPG LQFP | DE56SH107LJ4BLC..pdf | |
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![]() | WHI1608C-R12J-D | WHI1608C-R12J-D ORIGINAL SMD or Through Hole | WHI1608C-R12J-D.pdf | |
![]() | CD90-V0940-9TR | CD90-V0940-9TR QUALCOMM QFN | CD90-V0940-9TR.pdf | |
![]() | RFD14N05SM9AS2385 | RFD14N05SM9AS2385 HAR Call | RFD14N05SM9AS2385.pdf | |
![]() | USD2555C | USD2555C MICROSEMI TO-220 | USD2555C.pdf |