- BN200BW3K
- 제조업체 부품 번호
- BN200BW3K
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- BN200BW3K IDEC SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BN200BW3K 가격 및 조달
가능 수량
122770 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BN200BW3K 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BN200BW3K 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BN200BW3K가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BN200BW3K 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BN200BW3K 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BN200BW3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BN200BW3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BN200BW3K | |
| 관련 링크 | BN200, BN200BW3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BN200BW3K 의 관련 제품
 | GRM0225C1E6R3WA03L | 6.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E6R3WA03L.pdf | |
| VJ0805D391MLCAR | 390pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391MLCAR.pdf | |
| MB87Q1040LGA-ES | MB87Q1040LGA-ES FUJITSU BGA | MB87Q1040LGA-ES.pdf | |
| LM22671MRE-5.0/NOP | LM22671MRE-5.0/NOP NSC SOP-8 | LM22671MRE-5.0/NOP.pdf | |
| SY10L4225DCS | SY10L4225DCS SYNERGY SMD or Through Hole | SY10L4225DCS.pdf | |
| 856CSA | 856CSA MAXIM SOP-8 | 856CSA.pdf | |
| FODM3052R3V NL | FODM3052R3V NL Fairchi SMD or Through Hole | FODM3052R3V NL.pdf | |
| 8100612EA/MLB | 8100612EA/MLB HARRIS SMD or Through Hole | 8100612EA/MLB.pdf | |
| LTC3809EDDPBF | LTC3809EDDPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC3809EDDPBF.pdf | |
| LMN6642MA | LMN6642MA NS SOP8 | LMN6642MA.pdf | |
| GF8100A-SLI-N-A2 | GF8100A-SLI-N-A2 INTEL BGA | GF8100A-SLI-N-A2.pdf | |
| WD10C226JH-10 | WD10C226JH-10 ORIGINAL PLCC28 | WD10C226JH-10.pdf |