창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OSA2218GAA6CX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OSA2218GAA6CX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OSA2218GAA6CX | |
| 관련 링크 | OSA2218, OSA2218GAA6CX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS164BSM-1 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS164BSM-1.pdf | |
![]() | RC2424DPL R6642-25 | RC2424DPL R6642-25 CONEXANT PLCC84 | RC2424DPL R6642-25.pdf | |
![]() | CWR11MH475KB | CWR11MH475KB KEMET SMD | CWR11MH475KB.pdf | |
![]() | FBMH2012HM251NT | FBMH2012HM251NT TAIYO SMD or Through Hole | FBMH2012HM251NT.pdf | |
![]() | TA78L008AP(TPE6,F6 | TA78L008AP(TPE6,F6 Toshiba SOP DIP | TA78L008AP(TPE6,F6.pdf | |
![]() | QGMXP5800 | QGMXP5800 Intel BGA | QGMXP5800.pdf | |
![]() | NV25 ULTRA | NV25 ULTRA NVIDIA BGA | NV25 ULTRA.pdf | |
![]() | SK10LVE111PJ | SK10LVE111PJ SEMTECH PLCC-28 | SK10LVE111PJ.pdf | |
![]() | EMA6N | EMA6N ROHM SOT463 | EMA6N.pdf | |
![]() | CY7C1381B100BGC | CY7C1381B100BGC CYP BGA | CY7C1381B100BGC.pdf | |
![]() | ISL6401IR/CR | ISL6401IR/CR INTERSIL QFN | ISL6401IR/CR.pdf | |
![]() | S3C7235DA7-QWR8 | S3C7235DA7-QWR8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7235DA7-QWR8.pdf |