창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BM77SPP03MC2-0007AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BM77SPPx3MC2 Datasheet | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | Not For New Designs | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 50kbps | |
전력 - 출력 | 2dBm | |
감도 | -92dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3.2 V ~ 4.3 V | |
전류 - 수신 | 70mA | |
전류 - 전송 | 70mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
패키지/케이스 | 30-SMD 모듈 | |
표준 포장 | 136 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BM77SPP03MC2-0007AA | |
관련 링크 | BM77SPP03MC, BM77SPP03MC2-0007AA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CL31A475KACLNNC | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A475KACLNNC.pdf | |
![]() | SR205E105MAATR1 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR205E105MAATR1.pdf | |
![]() | VJ0603D1R1BXXAJ | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1BXXAJ.pdf | |
![]() | CP00038R200KE66 | RES 8.2 OHM 3W 10% AXIAL | CP00038R200KE66.pdf | |
![]() | Y00241K00000B9L | RES 1K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00241K00000B9L.pdf | |
![]() | SMAB36-RTK/P | SMAB36-RTK/P KEC SMADO-214AC | SMAB36-RTK/P.pdf | |
![]() | BCM5380MKFBG P13 A3 | BCM5380MKFBG P13 A3 BROADCOM BGA | BCM5380MKFBG P13 A3.pdf | |
![]() | TEA1230TS/N1 | TEA1230TS/N1 NXP TSSOP | TEA1230TS/N1.pdf | |
![]() | TSS4B02G | TSS4B02G TSC SMD or Through Hole | TSS4B02G.pdf | |
![]() | BD82PMS | BD82PMS ORIGINAL BGA | BD82PMS.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP 200J | RK73B1ETTP 200J KOA NA | RK73B1ETTP 200J.pdf | |
![]() | SI7201 | SI7201 SANKEN SMD or Through Hole | SI7201.pdf |