창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1121IST-3.3#TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1121IST-3.3#TRPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1121IST-3.3#TRPBF | |
| 관련 링크 | LT1121IST-3, LT1121IST-3.3#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331K15X7RF5TH5 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15X7RF5TH5.pdf | |
![]() | G2R-14-T130 DC24 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | G2R-14-T130 DC24.pdf | |
![]() | PSM700JB-56R | RES 56 OHM 7W 5% RADIAL | PSM700JB-56R.pdf | |
![]() | NTCLE213E3104JXB0 | NTC Thermistor 100k Bead | NTCLE213E3104JXB0.pdf | |
![]() | B88069X6461T502 | B88069X6461T502 ORIGINAL BGA | B88069X6461T502.pdf | |
![]() | TPA3001D1PWR | TPA3001D1PWR TI TSSOP24 | TPA3001D1PWR.pdf | |
![]() | LGDT3303 | LGDT3303 LG QFP | LGDT3303.pdf | |
![]() | C1206T103K1RCL | C1206T103K1RCL KEMET SMD or Through Hole | C1206T103K1RCL.pdf | |
![]() | TPS51461RGER | TPS51461RGER TI SMD or Through Hole | TPS51461RGER.pdf | |
![]() | 754 1500/400 | 754 1500/400 VIA BGA | 754 1500/400.pdf | |
![]() | MMSTA56 TEL:82766440 | MMSTA56 TEL:82766440 ROHM SOT23 | MMSTA56 TEL:82766440.pdf |