창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM5061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM5061 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM5061 | |
| 관련 링크 | BM5, BM5061 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819R-96K | 1mH Unshielded Molded Inductor 24.5mA 79 Ohm Max Axial | 0819R-96K.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF29R4V | RES SMD 29.4 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF29R4V.pdf | |
![]() | CRGV2512F4M42 | RES SMD 4.42M OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F4M42.pdf | |
![]() | SMART1GB/333NB | SMART1GB/333NB ALTERA n a | SMART1GB/333NB.pdf | |
![]() | SITS70C40A | SITS70C40A TI DIP | SITS70C40A.pdf | |
![]() | XG8W-3641 | XG8W-3641 OMRON SMD or Through Hole | XG8W-3641.pdf | |
![]() | IS25C16-3GLA | IS25C16-3GLA N/A SMD or Through Hole | IS25C16-3GLA.pdf | |
![]() | BFM520-T/R | BFM520-T/R NXP SOT363 | BFM520-T/R.pdf | |
![]() | FJP13005H2 | FJP13005H2 FSC TO-220 | FJP13005H2.pdf | |
![]() | US3G-B | US3G-B KTG SMB | US3G-B.pdf | |
![]() | KCB473/101A | KCB473/101A ORIGINAL SMD or Through Hole | KCB473/101A.pdf | |
![]() | SC11019CN | SC11019CN SC DIP | SC11019CN.pdf |