창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30600M8-167GP-DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30600M8-167GP-DG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30600M8-167GP-DG | |
| 관련 링크 | M30600M8-1, M30600M8-167GP-DG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACASN1001E5001P1AT | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0606 | ACASN1001E5001P1AT.pdf | |
![]() | E3FB-VN21 | BRASSM18, FF, 50MM,AX,NPN,CONN | E3FB-VN21.pdf | |
![]() | TJA1O40 | TJA1O40 NXP SO8 | TJA1O40.pdf | |
![]() | 8873-6N15 | 8873-6N15 ORIGINAL NA | 8873-6N15.pdf | |
![]() | A632AFP-6CH | A632AFP-6CH ST TSSOP | A632AFP-6CH.pdf | |
![]() | UT60BB-B113 | UT60BB-B113 D QFP64 | UT60BB-B113.pdf | |
![]() | RC1206 J 75RY | RC1206 J 75RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206 J 75RY.pdf | |
![]() | BD82HM67 QHJG ES | BD82HM67 QHJG ES INTEL BGA | BD82HM67 QHJG ES.pdf | |
![]() | 3C825AC50-TWRA | 3C825AC50-TWRA SAMSUNG QFP- | 3C825AC50-TWRA.pdf | |
![]() | GBAE1DABHC29 | GBAE1DABHC29 ORIGINAL SMD or Through Hole | GBAE1DABHC29.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-2FFG1759C | XC6VSX475T-2FFG1759C XILINX BGA | XC6VSX475T-2FFG1759C.pdf |