창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLX63 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLX63 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLX63 | |
관련 링크 | BLX, BLX63 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQ12EM2R0BAJME | 2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM2R0BAJME.pdf | |
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![]() | CMB02070X2401GB200 | RES SMD 2.4K OHM 2% 1W 0207 | CMB02070X2401GB200.pdf | |
![]() | CMF5533K200FKRE70 | RES 33.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5533K200FKRE70.pdf | |
![]() | 216D7CBBGA13 7500 | 216D7CBBGA13 7500 ATI BGA | 216D7CBBGA13 7500.pdf | |
![]() | HM3-65788H-5 | HM3-65788H-5 TEMIC DIP-22P | HM3-65788H-5.pdf | |
![]() | SA57006-30D | SA57006-30D NXP SOT23-5 | SA57006-30D.pdf | |
![]() | TEA5705A | TEA5705A ST SOP | TEA5705A.pdf | |
![]() | XC2C51210FGG324I | XC2C51210FGG324I XILINX BGA | XC2C51210FGG324I.pdf | |
![]() | TSMBJ1009C | TSMBJ1009C microsemi DO-214AA | TSMBJ1009C.pdf |