창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA658N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA658N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA658N | |
관련 링크 | OPA6, OPA658N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5514K500FKR6 | RES 14.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514K500FKR6.pdf | |
![]() | ETRX357 | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | ETRX357.pdf | |
![]() | 2.048M | 2.048M ECERA SMD or Through Hole | 2.048M.pdf | |
![]() | IRFR9230TRR | IRFR9230TRR IR SMD | IRFR9230TRR.pdf | |
![]() | HU2E102MCAS4WPEC | HU2E102MCAS4WPEC HITACHI DIP | HU2E102MCAS4WPEC.pdf | |
![]() | TIPL773 | TIPL773 TI TO-3 | TIPL773.pdf | |
![]() | K4H561638F-TLB0 | K4H561638F-TLB0 SAMSUNG TSOP | K4H561638F-TLB0.pdf | |
![]() | EXB H8V680J | EXB H8V680J PANASONIC SMD or Through Hole | EXB H8V680J.pdf | |
![]() | RK73H2ATTD8201F | RK73H2ATTD8201F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ATTD8201F.pdf | |
![]() | MPC2650ZP66 | MPC2650ZP66 ORIGINAL BGA | MPC2650ZP66.pdf | |
![]() | BQ45 | BQ45 ORIGINAL MSSOP8 | BQ45.pdf |