창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLS3135-20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLS3135-20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLS3135-20 | |
| 관련 링크 | BLS313, BLS3135-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UKW1A101MDD1TA | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKW1A101MDD1TA.pdf | |
![]() | 4608X-102-153 | 4608X-102-153 BOURNS DIP | 4608X-102-153.pdf | |
![]() | CSI33C104HK | CSI33C104HK CSI 5.2mm8 | CSI33C104HK.pdf | |
![]() | ISPPAC-POWR1220AT8 | ISPPAC-POWR1220AT8 LATTICE QFP | ISPPAC-POWR1220AT8.pdf | |
![]() | K6T4008C1B-GB70T00 | K6T4008C1B-GB70T00 SAMSUNG SOP 32 | K6T4008C1B-GB70T00.pdf | |
![]() | STV0297DTL | STV0297DTL ST SMD or Through Hole | STV0297DTL.pdf | |
![]() | DVC5420GGU980-200 | DVC5420GGU980-200 TI BGA | DVC5420GGU980-200.pdf | |
![]() | THD31E1H156MT | THD31E1H156MT NIPPON DIP | THD31E1H156MT.pdf | |
![]() | NTH089B365.000 | NTH089B365.000 SAR OSC | NTH089B365.000.pdf | |
![]() | MN101C30AWJ | MN101C30AWJ PAN QFP | MN101C30AWJ.pdf | |
![]() | LXC401749PK | LXC401749PK NO QFP | LXC401749PK.pdf | |
![]() | R3112Q161A-TR-F | R3112Q161A-TR-F RICOH STOCK | R3112Q161A-TR-F.pdf |