창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2C821MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2C821MELB | |
| 관련 링크 | LGY2C82, LGY2C821MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.2463.11 | UMK 250 FUSE WITH HOLDER 500MA F | 3404.2463.11.pdf | |
![]() | HC2-H-AC200V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 200VAC Coil Socketable | HC2-H-AC200V-F.pdf | |
![]() | 47C634-571 | 47C634-571 TMP SMD or Through Hole | 47C634-571.pdf | |
![]() | BI365/385-2.0B.07/2.01.16J | BI365/385-2.0B.07/2.01.16J ORIGINAL SOP-28 | BI365/385-2.0B.07/2.01.16J.pdf | |
![]() | 901D1 | 901D1 IOR SOP-8L | 901D1.pdf | |
![]() | 54548-1670-C | 54548-1670-C Molex SMD or Through Hole | 54548-1670-C.pdf | |
![]() | MDD052FH018-E | MDD052FH018-E ORIGINAL SMD or Through Hole | MDD052FH018-E.pdf | |
![]() | AD9883ASKTZ-110 | AD9883ASKTZ-110 AD QFP | AD9883ASKTZ-110.pdf | |
![]() | SST39LF080-55-4C-B3K | SST39LF080-55-4C-B3K SST BGA | SST39LF080-55-4C-B3K.pdf | |
![]() | TLV5628CNE4 | TLV5628CNE4 TI-BB PDIP16 | TLV5628CNE4.pdf | |
![]() | TDC1015B | TDC1015B ALCATEL QFP-44 | TDC1015B.pdf |