창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM31B601SPT1M00-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM31B601SPT1M00-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM31B601SPT1M00-03 | |
관련 링크 | BLM31B601SP, BLM31B601SPT1M00-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JSM1AF-12V-5 | Automotive Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | JSM1AF-12V-5.pdf | |
![]() | CRCW12103K30JNEA | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12103K30JNEA.pdf | |
![]() | PE-0603CD111GTT | 110nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 610 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | PE-0603CD111GTT.pdf | |
![]() | WM-G-MR-010 | WM-G-MR-010 MADE SMD or Through Hole | WM-G-MR-010.pdf | |
![]() | MCP1700-1802E/TT | MCP1700-1802E/TT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1700-1802E/TT.pdf | |
![]() | NEC5025-NU | NEC5025-NU SMSC QFP | NEC5025-NU.pdf | |
![]() | TLP280(GB-TP,F,T) | TLP280(GB-TP,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP280(GB-TP,F,T).pdf | |
![]() | EMG11 T2R | EMG11 T2R ROHM EMT6 | EMG11 T2R.pdf | |
![]() | PESD5V0L5UK | PESD5V0L5UK NXP SOT891 | PESD5V0L5UK.pdf | |
![]() | TLE4274G V50 G | TLE4274G V50 G INFINEON SOT-263 | TLE4274G V50 G.pdf | |
![]() | MAX6306UK32D2-T | MAX6306UK32D2-T MAXIM SOT23-5 | MAX6306UK32D2-T.pdf | |
![]() | D7807 | D7807 NEC QFP | D7807.pdf |