창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML32PT-GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML32PT-GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML32PT-GP | |
관련 링크 | ML32P, ML32PT-GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FW2500016Z | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FW2500016Z.pdf | |
![]() | Y16362K67000T9R | RES SMD 2.67K OHM 1/10W 0603 | Y16362K67000T9R.pdf | |
![]() | UA8869S | UA8869S UTC HSOP28 | UA8869S.pdf | |
![]() | 201-00614-01 | 201-00614-01 TELTONE DIP22P | 201-00614-01.pdf | |
![]() | HU2F567M35045 | HU2F567M35045 SAMWHA SMD or Through Hole | HU2F567M35045.pdf | |
![]() | ESX477M010AG3AA | ESX477M010AG3AA ARCOTRNIC DIP | ESX477M010AG3AA.pdf | |
![]() | HMC216MS8 TEL:82766440 | HMC216MS8 TEL:82766440 HITTITE MSOP8 | HMC216MS8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | FH1BO18H53E3000 | FH1BO18H53E3000 JAE SMD or Through Hole | FH1BO18H53E3000.pdf | |
![]() | TMBYV-10 | TMBYV-10 ST SMD or Through Hole | TMBYV-10.pdf | |
![]() | TC55V1001AST-10LT(IM | TC55V1001AST-10LT(IM TOSHIBA TSOP | TC55V1001AST-10LT(IM.pdf | |
![]() | TC53C4802ECTTR | TC53C4802ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC53C4802ECTTR.pdf | |
![]() | 25ME470WG | 25ME470WG SANYO DIP | 25ME470WG.pdf |