창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM21PG601SN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM21PG601SN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM21PG601SN1 | |
| 관련 링크 | BLM21PG, BLM21PG601SN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 224MPR250K | 0.22µF Film Capacitor 200V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | 224MPR250K.pdf | |
![]() | 7M25077011 | 25MHz ±20ppm 수정 10pF -10°C ~ 95°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25077011.pdf | |
![]() | RT1206BRC07604RL | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07604RL.pdf | |
![]() | EXB-V8V9R1JV | RES ARRAY 4 RES 9.1 OHM 1206 | EXB-V8V9R1JV.pdf | |
![]() | RT2N02M-T111-1 | RT2N02M-T111-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT2N02M-T111-1.pdf | |
![]() | TCC7901-00BX-YNR-AG | TCC7901-00BX-YNR-AG Telechips BGA | TCC7901-00BX-YNR-AG.pdf | |
![]() | BA3308 (DIP package) | BA3308 (DIP package) ROHM SMD or Through Hole | BA3308 (DIP package).pdf | |
![]() | TMS320C6415TBZLZ6 | TMS320C6415TBZLZ6 TI SMD or Through Hole | TMS320C6415TBZLZ6.pdf | |
![]() | 27.033M | 27.033M EPSON MA-406 | 27.033M.pdf | |
![]() | 93008 | 93008 GHZ SMD or Through Hole | 93008.pdf | |
![]() | 53711-5959058-040 | 53711-5959058-040 RAYTHEON DIP | 53711-5959058-040.pdf | |
![]() | 54HCT374J | 54HCT374J TI CDIP | 54HCT374J.pdf |