창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA3308 (DIP package) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA3308 (DIP package) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA3308 (DIP package) | |
관련 링크 | BA3308 (DIP, BA3308 (DIP package) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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T543B107M010ATE150 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 150 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T543B107M010ATE150.pdf | ||
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![]() | 16060005 | 16060005 MOLEX SMD or Through Hole | 16060005.pdf | |
![]() | MC68360--MC68MH360RC33E. | MC68360--MC68MH360RC33E. MOT PGA | MC68360--MC68MH360RC33E..pdf | |
![]() | W981616AH-71 | W981616AH-71 WIN QFP | W981616AH-71.pdf | |
![]() | V674ME08-LF | V674ME08-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V674ME08-LF.pdf |