창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM21BB331SH1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM21BB331SH1D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM21BB331SH1D | |
관련 링크 | BLM21BB3, BLM21BB331SH1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X6S1C106K085AC | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1C106K085AC.pdf | |
![]() | BFC236626393 | 0.039µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236626393.pdf | |
![]() | CRCW12104K75FKEAHP | RES SMD 4.75K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12104K75FKEAHP.pdf | |
![]() | FS40SM-6A-B00 | FS40SM-6A-B00 RENESAS SMD or Through Hole | FS40SM-6A-B00.pdf | |
![]() | QG80003ES2(QH08)ES | QG80003ES2(QH08)ES INTEL BGA | QG80003ES2(QH08)ES.pdf | |
![]() | CD90-V5825-1A | CD90-V5825-1A QUALCOMM BGA | CD90-V5825-1A.pdf | |
![]() | LFBKP1608HS181-T | LFBKP1608HS181-T TAIYO O603 | LFBKP1608HS181-T.pdf | |
![]() | LT6005CDHC#TRP | LT6005CDHC#TRP LT QFN16 | LT6005CDHC#TRP.pdf | |
![]() | CS1608Y5V683Z250CRB | CS1608Y5V683Z250CRB SAMWHA SMD or Through Hole | CS1608Y5V683Z250CRB.pdf | |
![]() | NEXC474Z5.5V16X9.5TRF | NEXC474Z5.5V16X9.5TRF NIC SMD | NEXC474Z5.5V16X9.5TRF.pdf | |
![]() | UC81366D | UC81366D UC SOP8 | UC81366D.pdf | |
![]() | IBM03H9515 | IBM03H9515 IBM QFP | IBM03H9515.pdf |