창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3COM04-0579-05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3COM04-0579-05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3COM04-0579-05 | |
| 관련 링크 | 3COM04-0, 3COM04-0579-05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MJ1691FE-R52 | RES 1.69K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1691FE-R52.pdf | |
![]() | 16P40-035F | 16P40-035F CTX DIP40 | 16P40-035F.pdf | |
![]() | MC9RS08SA4CWL | MC9RS08SA4CWL FREESCALE SOP28 | MC9RS08SA4CWL.pdf | |
![]() | LC5872S-1L60 | LC5872S-1L60 SANYO SMD or Through Hole | LC5872S-1L60.pdf | |
![]() | AM26LS31CDRG4 TI10+ | AM26LS31CDRG4 TI10+ TI SOP16 | AM26LS31CDRG4 TI10+.pdf | |
![]() | PIC16LF87-I/ML | PIC16LF87-I/ML MICROCHIP QFN-28P | PIC16LF87-I/ML.pdf | |
![]() | BZV85-C56.113 | BZV85-C56.113 NXP SMD or Through Hole | BZV85-C56.113.pdf | |
![]() | TXC-02030BILQ | TXC-02030BILQ ORIGINAL QFP | TXC-02030BILQ.pdf | |
![]() | HCI1005F-47NJ | HCI1005F-47NJ ORIGINAL SMD | HCI1005F-47NJ.pdf | |
![]() | UPD6604GS-110-GJG | UPD6604GS-110-GJG NEC SMD or Through Hole | UPD6604GS-110-GJG.pdf |