창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18HK331SN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18HK331SN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18HK331SN1 | |
| 관련 링크 | BLM18HK, BLM18HK331SN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336T1E5R2DD01D | 5.2pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E5R2DD01D.pdf | |
![]() | 432202101531 | 432202101531 FERROXCUBE SMD or Through Hole | 432202101531.pdf | |
![]() | TUA1030 | TUA1030 ORIGINAL SSOP | TUA1030.pdf | |
![]() | BAR582 | BAR582 S+M SOD-323 | BAR582.pdf | |
![]() | CXG1140ER-T2 | CXG1140ER-T2 SONY SMD or Through Hole | CXG1140ER-T2.pdf | |
![]() | 2708JL | 2708JL TI DIP24 | 2708JL.pdf | |
![]() | LSC440731P | LSC440731P MOTOROLA DIP40 | LSC440731P.pdf | |
![]() | LGHK1608R18J-T | LGHK1608R18J-T ORIGINAL SMD | LGHK1608R18J-T.pdf | |
![]() | IEGS11-1REC4-33996 | IEGS11-1REC4-33996 AIRPAX SMD or Through Hole | IEGS11-1REC4-33996.pdf | |
![]() | NTF60X7R2E155MTL | NTF60X7R2E155MTL NIPPON SMD800 | NTF60X7R2E155MTL.pdf | |
![]() | UMB6N207 | UMB6N207 ROHM DIPSOP | UMB6N207.pdf |