창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0336T1E5R2DD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336T1E5R2DD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.2pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | T2H | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM0336T1E5R2DD01D | |
관련 링크 | GRM0336T1E, GRM0336T1E5R2DD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 25.0000MF10Z-C3 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 25.0000MF10Z-C3.pdf | |
![]() | MMF014680 | EA-13-062TV-350/E STRAIN GAGES ( | MMF014680.pdf | |
![]() | T510B336K006AS | T510B336K006AS KEMET SMD or Through Hole | T510B336K006AS.pdf | |
![]() | MAX4491-KA | MAX4491-KA MAX 8SOT-24 | MAX4491-KA.pdf | |
![]() | W01B | W01B N/A SOT-23-5 | W01B.pdf | |
![]() | HCT224 | HCT224 TI SOP20 | HCT224.pdf | |
![]() | IR928-5C | IR928-5C ORIGINAL SMD or Through Hole | IR928-5C.pdf | |
![]() | LI3615 | LI3615 IR TO-220F | LI3615.pdf | |
![]() | MCP4162-104E/P | MCP4162-104E/P Microchip 8-PDIP | MCP4162-104E/P.pdf | |
![]() | UMT2N-TR | UMT2N-TR ROH SMD or Through Hole | UMT2N-TR.pdf | |
![]() | IBMPPC750FXF80513T | IBMPPC750FXF80513T IBM BGA | IBMPPC750FXF80513T.pdf | |
![]() | R9G21009CJ00 | R9G21009CJ00 Powerex module | R9G21009CJ00.pdf |