창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18BD252SN1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18BD252SN1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18BD252SN1J | |
| 관련 링크 | BLM18BD2, BLM18BD252SN1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GSA 7 | FUSE CERAMIC 7A 250VAC 3AB 3AG | GSA 7.pdf | |
![]() | 10D-03S12N | 10D-03S12N YDS SIP | 10D-03S12N.pdf | |
![]() | XCV1000BG680 | XCV1000BG680 ORIGINAL BGA | XCV1000BG680.pdf | |
![]() | AM79531-1PC | AM79531-1PC AMD DIP | AM79531-1PC.pdf | |
![]() | N8005 | N8005 ORIGINAL PLCC68 | N8005.pdf | |
![]() | PIC12CE518-04I/P | PIC12CE518-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12CE518-04I/P.pdf | |
![]() | 787616-5 | 787616-5 TYCO SMD or Through Hole | 787616-5.pdf | |
![]() | HY5DS113222FM | HY5DS113222FM HY BGA | HY5DS113222FM.pdf | |
![]() | JS28F256P30BFE | JS28F256P30BFE MICRON SMD or Through Hole | JS28F256P30BFE.pdf | |
![]() | S304080 | S304080 Microsemi MODULE | S304080.pdf | |
![]() | BZX284-C18,115 | BZX284-C18,115 NXP SMD or Through Hole | BZX284-C18,115.pdf | |
![]() | DDT-SRS-T1 | DDT-SRS-T1 DOMINAT ROHS | DDT-SRS-T1.pdf |