창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6209D502MRN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6209D502MRN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6209D502MRN | |
관련 링크 | XC6209D, XC6209D502MRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M550B108K050BT | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K050BT.pdf | |
![]() | SC53-560 | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 780mA 540 mOhm Max Nonstandard | SC53-560.pdf | |
![]() | SDR1105-180ML | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 70 mOhm Max Nonstandard | SDR1105-180ML.pdf | |
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![]() | PC2500M | PC2500M INTEL BGA | PC2500M.pdf | |
![]() | TD125N12KOF | TD125N12KOF EUPEC Call | TD125N12KOF.pdf | |
![]() | EBMS1206A-100 | EBMS1206A-100 HY SMD or Through Hole | EBMS1206A-100.pdf | |
![]() | P82575 | P82575 int SMD or Through Hole | P82575.pdf | |
![]() | CL21F3342ACN | CL21F3342ACN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21F3342ACN.pdf | |
![]() | 3CG3I | 3CG3I CHINA SMD or Through Hole | 3CG3I.pdf | |
![]() | ERBSXA2148427/2 | ERBSXA2148427/2 KEXUN SMD or Through Hole | ERBSXA2148427/2.pdf |