창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18AG601S1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18AG601S1D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18AG601S1D | |
관련 링크 | BLM18AG, BLM18AG601S1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TDA8T02T | TDA8T02T PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8T02T.pdf | |
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![]() | AN5302N | AN5302N PAN DIP-52P | AN5302N.pdf | |
![]() | B0503XES-2W | B0503XES-2W MICRODC SIP12 | B0503XES-2W.pdf | |
![]() | LP3962ESX-3.3/NOPB | LP3962ESX-3.3/NOPB NationalSemiconductor NA | LP3962ESX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | UCC3911-4 | UCC3911-4 TI sop | UCC3911-4.pdf | |
![]() | VFC-810676 V300B5C110AL | VFC-810676 V300B5C110AL VICOR SMD or Through Hole | VFC-810676 V300B5C110AL.pdf | |
![]() | EKMG500ETD470MF111 | EKMG500ETD470MF111 EPCOS SMD | EKMG500ETD470MF111.pdf |