창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808DKNPOEBN5R0 1808-5P 3KV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1808DKNPOEBN5R0 1808-5P 3KV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1808DKNPOEBN5R0 1808-5P 3KV | |
| 관련 링크 | C1808DKNPOEBN5R0 , C1808DKNPOEBN5R0 1808-5P 3KV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 066202.5HXSL | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 066202.5HXSL.pdf | |
![]() | BZD27C6V2P-HE3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C6V2P-HE3-08.pdf | |
![]() | TNPW20101K33BEEF | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K33BEEF.pdf | |
![]() | 239004P | 239004P ORIGINAL NEW | 239004P.pdf | |
![]() | LVDM1676DGG | LVDM1676DGG TI TSSOP-64 | LVDM1676DGG.pdf | |
![]() | LM26CIM5-YHANOPB | LM26CIM5-YHANOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM26CIM5-YHANOPB.pdf | |
![]() | GD317 | GD317 GS DIP | GD317.pdf | |
![]() | MAX550ECPA | MAX550ECPA MAXIM DIP8 | MAX550ECPA.pdf | |
![]() | CO4305-33.000-EXT-TR-L30 | CO4305-33.000-EXT-TR-L30 RAL SMD or Through Hole | CO4305-33.000-EXT-TR-L30.pdf | |
![]() | TMS320C25FNA-50 | TMS320C25FNA-50 TI PLCC | TMS320C25FNA-50.pdf | |
![]() | PHE450HA4180JR05 | PHE450HA4180JR05 KEMET DIP | PHE450HA4180JR05.pdf | |
![]() | 7E06LA-5R6M | 7E06LA-5R6M SAGAMI SMD | 7E06LA-5R6M.pdf |