창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18AG102SN1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18AG102SN1C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | O6O3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18AG102SN1C | |
관련 링크 | BLM18AG1, BLM18AG102SN1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW0805160KBEEN | RES SMD 160K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805160KBEEN.pdf | |
![]() | 3352E-1-100LF | 3352E-1-100LF bourns DIP | 3352E-1-100LF.pdf | |
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![]() | P16NM103MLB15 | P16NM103MLB15 VISHAY SMD or Through Hole | P16NM103MLB15.pdf | |
![]() | HY5118164CTC-70 | HY5118164CTC-70 HYNIX SMD or Through Hole | HY5118164CTC-70.pdf | |
![]() | MAX651CSA+T | MAX651CSA+T MAXIM SOP8 | MAX651CSA+T.pdf | |
![]() | PBSS303PD,115 | PBSS303PD,115 NXP SMD or Through Hole | PBSS303PD,115.pdf | |
![]() | XC2C32-3CP56C | XC2C32-3CP56C XILINX BGA | XC2C32-3CP56C.pdf | |
![]() | 1980-03-01 | 29281 MOLEX SMD or Through Hole | 1980-03-01.pdf |