창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY5118164CTC-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY5118164CTC-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY5118164CTC-70 | |
| 관련 링크 | HY5118164, HY5118164CTC-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41550E7689Q | 68000µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 9 mOhm @ 100Hz 20000 Hrs @ 105°C | B41550E7689Q.pdf | |
![]() | CGA2B3X8R1E153M050BD | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X8R1E153M050BD.pdf | |
![]() | AGGBP.25B.07.0060A | 1.575GHz, 1.602GHz Ceramic Patch RF Antenna 1.575GHz ~ 1.602GHz 27dBi Connector, IPEX MHFI Surface Mount | AGGBP.25B.07.0060A.pdf | |
![]() | MF1083V-2.0(GSM) | MF1083V-2.0(GSM) INFNEON SMD or Through Hole | MF1083V-2.0(GSM).pdf | |
![]() | XC5210-5PQ160 | XC5210-5PQ160 XILINX QFP | XC5210-5PQ160.pdf | |
![]() | ML4813IS | ML4813IS ML SMD or Through Hole | ML4813IS.pdf | |
![]() | HD637B01Y0P | HD637B01Y0P HITACHI DIP | HD637B01Y0P.pdf | |
![]() | 7000-99015-0000000 | 7000-99015-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-99015-0000000.pdf | |
![]() | P82C150 | P82C150 PHILIPS SOP28 | P82C150.pdf | |
![]() | MG80C188XL12/B | MG80C188XL12/B INTEL SMD or Through Hole | MG80C188XL12/B.pdf | |
![]() | UPD7508BCU-210 | UPD7508BCU-210 NEC DIP | UPD7508BCU-210.pdf | |
![]() | RVK-50V220MH10U-R | RVK-50V220MH10U-R ELNA SMD | RVK-50V220MH10U-R.pdf |