창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM15BB470SH1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM15BB470SH1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM15BB470SH1J | |
| 관련 링크 | BLM15BB4, BLM15BB470SH1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SIT8008BI-13-33E-5.000000D | OSC XO 3.3V 5MHZ OE | SIT8008BI-13-33E-5.000000D.pdf | |
|  | CAT93C56Y-1.8 | CAT93C56Y-1.8 CATALYST MSOP8 | CAT93C56Y-1.8.pdf | |
|  | LFSC25N26B 0847B A | LFSC25N26B 0847B A muRata SMD or Through Hole | LFSC25N26B 0847B A.pdf | |
|  | QL30403PB456I | QL30403PB456I qlcyic BGA | QL30403PB456I.pdf | |
|  | CD40014B | CD40014B ORIGINAL DIP | CD40014B.pdf | |
|  | TCMIC226CT | TCMIC226CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | TCMIC226CT.pdf | |
|  | OBS-BCM1125HA4K600 | OBS-BCM1125HA4K600 BROADCOM SMD or Through Hole | OBS-BCM1125HA4K600.pdf | |
|  | C06 680P NPO 5% | C06 680P NPO 5% ORIGINAL SOP | C06 680P NPO 5%.pdf | |
|  | LAPP1001APBGA388DB | LAPP1001APBGA388DB LSI SMD or Through Hole | LAPP1001APBGA388DB.pdf | |
|  | SIS550LV200 | SIS550LV200 SIS AYBGA | SIS550LV200.pdf | |
|  | NEZ7784-4 | NEZ7784-4 NEC SMD or Through Hole | NEZ7784-4.pdf | |
|  | SCD0403T-330K-N | SCD0403T-330K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0403T-330K-N.pdf |