창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX79-C10.133 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX79-C10.133 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX79-C10.133 | |
관련 링크 | BZX79-C, BZX79-C10.133 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CF12JB7M50 | CARBON FILM 0.5W 5% 7.5M OHM | CF12JB7M50.pdf | |
![]() | CMF504K2200FKEK | RES 4.22K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF504K2200FKEK.pdf | |
![]() | 418150003 | 418150003 Molex SMD or Through Hole | 418150003.pdf | |
![]() | STL1/22-1371-3 | STL1/22-1371-3 MPEGARRY Call | STL1/22-1371-3.pdf | |
![]() | MU20-3101 | MU20-3101 STANLEY ROHS | MU20-3101.pdf | |
![]() | DIP314-041B-CF | DIP314-041B-CF FCI SMD or Through Hole | DIP314-041B-CF.pdf | |
![]() | N12P-GV-B-A1 | N12P-GV-B-A1 NVIDIA SMD or Through Hole | N12P-GV-B-A1.pdf | |
![]() | BB149.115 | BB149.115 NXP SOD323 | BB149.115.pdf | |
![]() | TLV3K01IDBVT | TLV3K01IDBVT TI SMD or Through Hole | TLV3K01IDBVT.pdf | |
![]() | P4FMAJ100A-W | P4FMAJ100A-W RECTRON SMA DO-214AC | P4FMAJ100A-W.pdf | |
![]() | LA16B/G-11-PF | LA16B/G-11-PF LIGITEK ROHS | LA16B/G-11-PF.pdf |