창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11B182SPTM00(BLM18BB182SN1D) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11B182SPTM00(BLM18BB182SN1D) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-182 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11B182SPTM00(BLM18BB182SN1D) | |
관련 링크 | BLM11B182SPTM00(BL, BLM11B182SPTM00(BLM18BB182SN1D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATFC-0402-2N4-BT | 2.4nH Unshielded Thin Film Inductor 440mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ATFC-0402-2N4-BT.pdf | |
![]() | EF68A09JMB | EF68A09JMB ORIGINAL SMD or Through Hole | EF68A09JMB.pdf | |
![]() | LK353G | LK353G ORIGINAL SMD-7 | LK353G.pdf | |
![]() | VT1045C | VT1045C VISHAY TO-220AB | VT1045C.pdf | |
![]() | TD8274-8 | TD8274-8 INTEL DIP | TD8274-8.pdf | |
![]() | UPD9950GC(1)-3BH | UPD9950GC(1)-3BH NEC QFP | UPD9950GC(1)-3BH.pdf | |
![]() | LC0402FC08C | LC0402FC08C PROD SMD or Through Hole | LC0402FC08C.pdf | |
![]() | ZX60-242LN+ | ZX60-242LN+ MINI SMD or Through Hole | ZX60-242LN+.pdf | |
![]() | AD818BN | AD818BN AD DIP8 | AD818BN.pdf | |
![]() | RN1963 | RN1963 TOSHIBA SOT-363 | RN1963.pdf | |
![]() | 3DD761 | 3DD761 CREE SMD or Through Hole | 3DD761.pdf | |
![]() | BOARDS | BOARDS OTHER SMD or Through Hole | BOARDS.pdf |