창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM88AS08TL/C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSM88AS08TL/C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSM88AS08TL/C1 | |
| 관련 링크 | HSM88AS0, HSM88AS08TL/C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023A6R8DAT2A | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A6R8DAT2A.pdf | |
![]() | B82732R2172B30 | 6.8mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.7A DCR 190 mOhm (Typ) | B82732R2172B30.pdf | |
![]() | TI1751 | TI1751 BB SSOP16 | TI1751.pdf | |
![]() | KS603U+P-XP2P-1 | KS603U+P-XP2P-1 KS SMD or Through Hole | KS603U+P-XP2P-1.pdf | |
![]() | 4025A0105 | 4025A0105 MULTICHIP SMD or Through Hole | 4025A0105.pdf | |
![]() | F947 | F947 QFN TI | F947.pdf | |
![]() | 100328SCX | 100328SCX FAI SOP | 100328SCX.pdf | |
![]() | M3062GF8NGP#U3 | M3062GF8NGP#U3 RENESA SMD or Through Hole | M3062GF8NGP#U3.pdf | |
![]() | MIC2025-2BMTR | MIC2025-2BMTR MIC SOIC-08L | MIC2025-2BMTR.pdf | |
![]() | LG3369-GH | LG3369-GH OSRAM 3mm | LG3369-GH.pdf | |
![]() | CXA2056Q-T4 | CXA2056Q-T4 SONY QFP48 | CXA2056Q-T4.pdf |