창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM10B221SPTM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM10B221SPTM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM10B221SPTM | |
관련 링크 | BLM10B2, BLM10B221SPTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERA-3AEB363V | RES SMD 36K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB363V.pdf | |
![]() | CRCW0402187KFKEDHP | RES SMD 187K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402187KFKEDHP.pdf | |
![]() | H4P3K65DCA | RES 3.65K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P3K65DCA.pdf | |
![]() | OPA2277PA/UA | OPA2277PA/UA BB DIPSOP | OPA2277PA/UA.pdf | |
![]() | ICL7555IBAZ | ICL7555IBAZ INTERSIL SOP8 | ICL7555IBAZ.pdf | |
![]() | FQI5N30 | FQI5N30 FAIRC TO-262(I2PAK) | FQI5N30 .pdf | |
![]() | RN1113MFV | RN1113MFV TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1113MFV.pdf | |
![]() | BC213143A12-XB-E4 | BC213143A12-XB-E4 CSR NA | BC213143A12-XB-E4.pdf | |
![]() | 6-104074-0 | 6-104074-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 6-104074-0.pdf | |
![]() | EKMA500ELL220MF07D | EKMA500ELL220MF07D ORIGINAL DIP-2 | EKMA500ELL220MF07D.pdf | |
![]() | BC847BPW | BC847BPW ON SOT363 | BC847BPW.pdf |