창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82G30SLASJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82G30SLASJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82G30SLASJ | |
| 관련 링크 | LE82G30, LE82G30SLASJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL205018103E3 | 10000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Solder Lug 25 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL205018103E3.pdf | |
![]() | HAX600-S | HAX600-S LEM SMD or Through Hole | HAX600-S.pdf | |
![]() | UPC502 | UPC502 NEC SMD or Through Hole | UPC502.pdf | |
![]() | TDA100852-2 | TDA100852-2 PHI QFP 64 | TDA100852-2.pdf | |
![]() | C2012COG1H270JT0D9A | C2012COG1H270JT0D9A TDK SMD0805 | C2012COG1H270JT0D9A.pdf | |
![]() | M37905M8C-118SP | M37905M8C-118SP RENESAS DIP-64 | M37905M8C-118SP.pdf | |
![]() | XC2S30-2VQ100 | XC2S30-2VQ100 XILINX QFP | XC2S30-2VQ100.pdf | |
![]() | ES1AWT/R | ES1AWT/R PANJIT SMA(W) | ES1AWT/R.pdf | |
![]() | ILKM9501-7717 | ILKM9501-7717 FUJI QFP | ILKM9501-7717.pdf | |
![]() | MJL7260E | MJL7260E JRC SMD or Through Hole | MJL7260E.pdf | |
![]() | FD25_FD25C_FD25E | FD25_FD25C_FD25E M/A-COM SMD or Through Hole | FD25_FD25C_FD25E.pdf |