창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLF888DSU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BLF888D(S) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF FET | |
| 제조업체 | Ampleon USA Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | LDMOS | |
| 주파수 | 860MHz | |
| 이득 | 21dB | |
| 전압 - 테스트 | 50V | |
| 정격 전류 | - | |
| 잡음 지수 | - | |
| 전류 - 테스트 | 1.3A | |
| 전력 - 출력 | 250W | |
| 전압 - 정격 | 104V | |
| 패키지/케이스 | SOT539B | |
| 공급 장치 패키지 | SOT539B | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 1603-1002 934067865112 BLF888DSU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BLF888DSU | |
| 관련 링크 | BLF88, BLF888DSU 데이터 시트, Ampleon USA Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3801XADR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XADR.pdf | |
![]() | ABM3X-102-32.000MHZ-T | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 30옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3X-102-32.000MHZ-T.pdf | |
![]() | GX-F6BI-R | Inductive Proximity Sensor 0.051" (1.3mm) IP68 Module | GX-F6BI-R.pdf | |
![]() | A60944 | A60944 HAR DIP16 | A60944.pdf | |
![]() | RMC1/16S-152JTH | RMC1/16S-152JTH KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/16S-152JTH.pdf | |
![]() | TS3A5017DR**YK-SEED | TS3A5017DR**YK-SEED TI SMD or Through Hole | TS3A5017DR**YK-SEED.pdf | |
![]() | ZA2030 | ZA2030 ZILOG SOP | ZA2030.pdf | |
![]() | DN1058-151K | DN1058-151K Coev NA | DN1058-151K.pdf | |
![]() | VF-9HN | VF-9HN FT/ SMD or Through Hole | VF-9HN.pdf | |
![]() | KQT0402TTD47NJ | KQT0402TTD47NJ KOA SMD | KQT0402TTD47NJ.pdf | |
![]() | K4N56163QF-QC30 | K4N56163QF-QC30 SAMSUNG FBGA | K4N56163QF-QC30.pdf |