창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R9BXPAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D3R9BXPAC | |
관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R9BXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1001DI5-030.0000 | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-030.0000.pdf | |
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![]() | OP22FZ | OP22FZ AD DIP-8 | OP22FZ.pdf | |
![]() | MB89625RPF-G-286-BND | MB89625RPF-G-286-BND FUJ QFP | MB89625RPF-G-286-BND.pdf | |
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![]() | TR-2PA1774Q | TR-2PA1774Q SAMSUNG 3SC70 | TR-2PA1774Q.pdf | |
![]() | XCR3256XL-7CS280I | XCR3256XL-7CS280I XILINX BGA | XCR3256XL-7CS280I.pdf | |
![]() | SKB50/15A3 | SKB50/15A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKB50/15A3.pdf | |
![]() | ATF-58143-TR1G TEL:82766440 | ATF-58143-TR1G TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | ATF-58143-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | CKG45KX5R1E475MT000N | CKG45KX5R1E475MT000N TDK SMD | CKG45KX5R1E475MT000N.pdf |