창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL8559 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL8559 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL8559 | |
| 관련 링크 | BL8, BL8559 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TEESVA1E105MAS8R(25V/1UF/A) | TEESVA1E105MAS8R(25V/1UF/A) NEC A | TEESVA1E105MAS8R(25V/1UF/A).pdf | |
![]() | HDL3C310-22 | HDL3C310-22 HIT QFP | HDL3C310-22.pdf | |
![]() | BU505.127 | BU505.127 PHILIPS SMD or Through Hole | BU505.127.pdf | |
![]() | MC68310FE16C | MC68310FE16C MOTOROLA QFP | MC68310FE16C.pdf | |
![]() | CXD1172AN | CXD1172AN SONY SOP | CXD1172AN.pdf | |
![]() | AHC1G08DBV | AHC1G08DBV TI SMD or Through Hole | AHC1G08DBV.pdf | |
![]() | 250v/22nf/1206 | 250v/22nf/1206 HEC 1206 | 250v/22nf/1206.pdf | |
![]() | LQG18HN1N2S00B | LQG18HN1N2S00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG18HN1N2S00B.pdf | |
![]() | ADV202XBC | ADV202XBC AD BGA | ADV202XBC.pdf | |
![]() | SDB310WM/F | SDB310WM/F AUK SMD or Through Hole | SDB310WM/F.pdf | |
![]() | NPC01 | NPC01 OTAX SMD or Through Hole | NPC01.pdf | |
![]() | RT9167-30 | RT9167-30 RICHTEK SOT23-5 | RT9167-30.pdf |