창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL8505-504RN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL8505-504RN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL8505-504RN | |
| 관련 링크 | BL8505-, BL8505-504RN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP0805-300 0805 30 | MLP0805-300 0805 30 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLP0805-300 0805 30.pdf | |
![]() | SW453232-4R7K | SW453232-4R7K INDOCTOR SMD | SW453232-4R7K.pdf | |
![]() | PF0247TE6 | PF0247TE6 KEC SOT363 | PF0247TE6.pdf | |
![]() | M48T02B-100PCI | M48T02B-100PCI ORIGINAL NULL | M48T02B-100PCI.pdf | |
![]() | ITTSTD1 | ITTSTD1 SAMSUNG QFP | ITTSTD1.pdf | |
![]() | FI-W19P-HFE | FI-W19P-HFE JAE SMD or Through Hole | FI-W19P-HFE.pdf | |
![]() | MB504LVPF-G | MB504LVPF-G NULL NC. | MB504LVPF-G.pdf | |
![]() | T322D685J035AS | T322D685J035AS KEMET DIP | T322D685J035AS.pdf | |
![]() | 223886315478- | 223886315478- YAGEO SMD | 223886315478-.pdf | |
![]() | AD9560KN | AD9560KN AD DIP | AD9560KN.pdf | |
![]() | MAX1482ESD+ | MAX1482ESD+ MAXIM SOP-14 | MAX1482ESD+.pdf |