창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F1823-E/ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F1823-E/ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F1823-E/ML | |
| 관련 링크 | PIC16F182, PIC16F1823-E/ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y183KBLAT4X | 0.018µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y183KBLAT4X.pdf | |
![]() | TNPW04028K06BETD | RES SMD 8.06KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04028K06BETD.pdf | |
![]() | CF14JB1M80 | CARBON FILM 0.25W 5% 1.8M OHM | CF14JB1M80.pdf | |
![]() | HLEM26S-1RLF | HLEM26S-1RLF FCI DIP | HLEM26S-1RLF.pdf | |
![]() | WSL2512R0150EA | WSL2512R0150EA VISHAY SMD | WSL2512R0150EA.pdf | |
![]() | 1MY9-0001 | 1MY9-0001 AgiIent BGA | 1MY9-0001.pdf | |
![]() | XL12W151MCAPF | XL12W151MCAPF HIT SMD or Through Hole | XL12W151MCAPF.pdf | |
![]() | XPC860ZP40A3 | XPC860ZP40A3 MOTOROLA BGA | XPC860ZP40A3.pdf | |
![]() | PGA202AG/883 | PGA202AG/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | PGA202AG/883.pdf | |
![]() | STP8NM60ND | STP8NM60ND ST TO-220 | STP8NM60ND.pdf | |
![]() | MTL002F-AE | MTL002F-AE MYSON QFP | MTL002F-AE.pdf | |
![]() | LPC1112FHN33/201.5 | LPC1112FHN33/201.5 NXP SMD or Through Hole | LPC1112FHN33/201.5.pdf |