창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL310-37S31-TAH0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL310-37S31-TAH0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL310-37S31-TAH0 | |
| 관련 링크 | BL310-37S, BL310-37S31-TAH0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-4.096MAAE-B | 4.096MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-4.096MAAE-B.pdf | |
![]() | SC-GU3-03 | COMMUNICATION UNIT FOR ETHERCAT | SC-GU3-03.pdf | |
![]() | GAL20RA10-20LD883B | GAL20RA10-20LD883B G DIP24 | GAL20RA10-20LD883B.pdf | |
![]() | MA4P12501072T | MA4P12501072T PANASONIC SMD | MA4P12501072T.pdf | |
![]() | TCON30.2F | TCON30.2F ORIGINAL SMD or Through Hole | TCON30.2F.pdf | |
![]() | T495C685M016ASE750 | T495C685M016ASE750 KEMET SMD | T495C685M016ASE750.pdf | |
![]() | 16LF819-I/SS | 16LF819-I/SS MICROCHIP DIP SOP | 16LF819-I/SS.pdf | |
![]() | 1N970-1 | 1N970-1 MICROSEMI SMD | 1N970-1.pdf | |
![]() | APM4904 | APM4904 RENESAS SOP8 | APM4904.pdf | |
![]() | C4532X7R1E226KT000A | C4532X7R1E226KT000A TDK 1210 | C4532X7R1E226KT000A.pdf | |
![]() | SSB3FP050201 | SSB3FP050201 Tyco con | SSB3FP050201.pdf | |
![]() | CBMI762-7X95RG-A4 | CBMI762-7X95RG-A4 BESTLINK SMD or Through Hole | CBMI762-7X95RG-A4.pdf |